BGA QFN QFP 等封装的芯片测试治具，摄像光学芯片成像测试，老化座，烧录座，OS测试治具，高频模块及自动化测试解决方案。

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人: 李银
企业类型: 生产加工
公司注册地: 深圳
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间: 2014年
员工人数: 51 - 100 人
月产量: 5000
年营业额: 人民币 100 万元以下
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积: 1000
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: BGA QFN QFP 等封装的芯片测试治具，摄像光学芯片成像测试，老化座，烧录座，OS测试治具，高频模块及自动化测试解决方案。